Qualcomm представила мобильный чип Gobi 9x35, поддерживающий работу в сетях 4G LTE Advanced (Cat 6) и делающий возможной передачу данных со скоростью до 300 Мб/с. Это первое коммерческое решение, предназначенное для устройств всех классов, от смартфонов до ноутбуков и планшетов. Чип поддерживает практически все существующие сегодня стандарты беспроводной связи: TDD, FDD, HSPA+, EVDO и TD-SCDMA. Использование модема Gobi делает возможным онлайн-стриминг 4К-видео, а также моментальную передачу большого потока данных.

Новый чип разработан на базе предыдущего поколения 3G/LTE-модемов Gobi 9x30. Qualcomm использовала специально разработанный RF-трансивер WTR3925, объединенный с Gobi 9x35 в единую мощную платформу, что делает интеграцию чипа в мобильные устройства гораздо удобнее. Трансивер WTR3925 содержит платформу для определения местоположения Qualcomm IZat, обеспечивающую функции геопозиционирования в любой точке мира. Также имеется поддержка технологий пакетной передачи данных Dual Carrier HSUPA и Dual Band Multi-Carrier HSPA+.

Gobi 9x35 оптимизирован для работы с такими операционными системами, как Android, Chrome OS, iOS и Windows. Чип содержит уникальную разработку Qualcomm - универсальный сетевой чип RF-360, который поддерживает все популярные стандарты связи: LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA, а также GSM/EDGE. Он включает в себя четыре отдельные технологии: отслеживание мощности пакетов (Envelope Power Tracker - EPT), тюнер с динамической настройкой антенны (Dynamic Antenna Matching Tuner - DAMT), встроенный переключатель усилителя мощности между антеннами (Integrated Power Amplifier-Antenna Switch), а также абсолютно новое решение 3D-RF Packaging Solution, которое заключается в послойном расположении радиочастотных компонентов. RF360 имеет несколько достоинств: возможность решения проблемы фрагментации мобильных сетей 3G и LTE, низкое энергопотребление, снижение затрат производителей на разработку устройств, а также более компактное расположение элементов на печатной плате, что позволяет экономить пространство внутри смартфона для более эффективного его использования.

До настоящего времени несколько именитых производителей уже использовали чипы Gobi более ранних поколений в своих продуктах для обеспечения высокоскоростного подключения устройств к сетях 3G/4G LTE. Среди них Dell, Fujitsu, Hewlett-Packard, Lenovo, Panasonic и Toshiba. Все они крайне позитивно отзываются о разработках мирового лидера в области производства процессоров.

Кстати, разработками Qualcomm давно интересуется другой крупнейший производитель в области мобильной электроники - Samsung. На этой неделе они провели совместную презентацию, на которой представили модификацию Samsung Galaxy Note 3 с процессором Qualcomm Snapdragon 805, оснащенную модемом Gobi 9x35. Смартпэд может работать в мобильных сетях по всему миру без каких-либо ограничений, в том числе и LTE Advanced. Новейший процессор работает с тактовой частотой 2,5 ГГц, имеет графический чип Adreno 420 и 3 ГБ оперативной памяти. Пока неизвестно, увидим ли мы эту версию Galaxy Note 3 в свободной продаже, или он так и останется прототипом и выставочной платформой для демонстрации возможностей нового чипа.