В новых смартфонах начали использоваться чипы, которые предлагают самое быстрое Wi-Fi соединение 802.11ac, однако скорость обычно ограничена в связи с загруженностью точек доступа и препятствий в виде стен и прочих факторов. Поэтому компания Broadcom представила мобильный чипсет BCM4354, которому подобные проблемы не страшны.

Это первый мобильный чипсет, обладающий модулями 802.11ac и 2x2 MIMO (Multiple Input Multiple Output), которые делают сигнал беспроводной связи более устойчивым к помехам на его пути и позволяют получить вдвое большую скорость, чем с 1x1 MIMO, - до 867 Мб/с.

Проверить на практике возможности данного чипа можно будет уже совсем скоро: сообщается, что Broadcom BCM4354 уже находится на стадии производства.

Samsung Galaxy S5 стал первым смартфоном с поддержкой 802.11ac и MIMO, но не сообщается, какой именно Wi-Fi-чип в нём установлен.